다들 인터넷 뉴스만 보고 실제 상황 모르는거 같은데

사실 화웨이 휴대폰, 칩 사업부 해체는 결정된 상황입니다.

미국의 요구하에 삼성과 화이닉스에서 메모리 공급을 9/15부터 중단 했고 TSMC（7nm공정 생산업체)반도체 생산 오더를 받아 안주며 칩 架构업체 ARM에서도 새로운 가이드디자인을 공유 안하는 상황에서 화웨이는 명년까지 재고 부품을 다 생산하면 마감하게 됩니다.

휴대폰 업계 17년 일한 저로써 화웨이를 너무 사랑하지만 이는 훙멍 씨스템이나 기타 칩 몇가지 자체로 생산한다고 해결되는 문제가 아니죠.

이글을 쓰는 이유는 실업체 경력이 없는 분들이 현실적으로 중국 현재 미국과의 기술력 차이를 잘 아시고 우린 아직 卧薪尝胆 해야할 시기란걸 말해주고 싶어서 입니다.

아래 도표는 금년 및 내년 각 업체 물량 예측.